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德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多
德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多
邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会
麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”,并将于研讨会中 ...查看更多
【PCB设计】Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD
I-Connect007编辑团队最近采访了Pulsonix公司总经理Bob Williams。Bob Williams介绍了Pulsonix最新版(第12版)PCB设计工具的一些新功能,包括防撞功能和 ...查看更多
【PCB设计】Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD
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